evnchn-agentic/power-board-enclosure

# 电源板外壳 —— 在电路板到货前就已构建完成 *我需要为我还没收到的一款电源板制作一个外壳。所以我仅凭手头仅有的 东西 —— 厂家的尺寸图和一张照片 —— 就把它建出来了，我利用电路板自身的 Raspberry-Pi 安装孔作为单应性锚点，将照片转换为真实的毫米尺寸。 等电路板终于到货时，外壳刚好完美契合。*  ## 这是什么 这是一个 3D 打印的 **底座与盖板外壳**，适用于现成的、可堆叠于 Raspberry-Pi 的电源 板（约 65×56 毫米的电路板，6–24 V → 5 V 降压，M2.5 Pi 安孔位）。整个过程都是在 **尚未拿到实物电路板之前进行的逆向工程**，随后在 [build123d](https://github.com/gumyr/build123d) 中使用 [`agentic-3d-modeling`](https://github.com/evnchn-agentic/agentic-3d-modeling) 规范进行了参数化建模。  ## 探索历程 ### 阶段 0 —— 没有电路板，也没有卡尺 当时电路板还在邮寄途中。我手头只有厂家的规格图和一张俯视 照片。因此，外壳必须完全依靠这些资料来设计。 ### 阶段 1 —— 安装孔就是一把现成的尺子 支持堆叠的 Pi 电路板都共享 **Raspberry-Pi 安装孔位：58×49 毫米，Ø2.7 (M2.5)，内缩 3.5 毫米**。这四个孔构成了一个精确、已知的矩形 —— 这是一个完美的 **4 点单应性锚点**。在照片中检测出这四个孔的中心，求解单应性矩阵（通过 numpy DLT），将图像校正为以毫米为单位的真实俯视图，然后直接读取电路板轮廓和接口的 X 坐标。在此场景下，经典 CV 胜过训练模型：具有确定性、亚毫米级精度，且无需数据集。 ### 阶段 2 —— 照片无法提供的信息 校正后的照片能提供 X 和 Y 坐标，但 **无法提供接口相对于 PCB 的高度**。这些数据是通过按部件类型（接线端子、DC 圆孔插口、USB-C、排针）查找数据手册获得的。高度只是 *估算值*，这正是下一阶段的全部原因。 ### 阶段 3 —— SAFE（安全）与 BEAUTIFUL（美观）（仅凭一个布尔值） 该模型通过一个标志位输出两个版本： - **SAFE** —— 前后壁一直敞开至边缘。对高度误差具有包容性，不会发生短路或干扰， 并且 **在电路板到货之前即可打印**。当你的接口高度全靠猜测时，就该运行这个版本。 - **BEAUTIFUL** —— 在估算高度处为每个接口提供紧密的独立开口，适用于已拿到 实物电路板并确认了具体数值的情况。  ### 阶段 4 —— 互不冲突的装配设计 底座 + 螺纹固定盖板，全程使用 M2 螺丝，电路板置于符合 58×49 孔位的四个支撑柱上。盖板 螺丝固定在 **置于腔体 *外部* 的四个边角安装耳上** —— 因为内壁内部的柱体会与电路板发生干涉。盖板带有定位唇边，并在接线端子螺钉上方开设了螺丝刀操作槽。  ### 诚实之言 基于数据手册估算的高度进行设计，等同于在根据你并未完全信任的数字进行设计 —— 因此 SAFE 版本不是备用方案，它是 *默认选择*，而紧密贴合的 BEAUTIFUL 版本则要等到 实物电路板能验证这些估算值后才会派上用场。使用 PETG 打印；SAFE 外壳一次试装就完美契合。 *该电路板是常规通用零件，外壳也能独立使用 —— 此处不涉及任何部署上下文。 使用 [`agentic-3d-modeling`](https://github.com/evnchn-agentic/agentic-3d-modeling) 规范构建。* ## 文件 `build_box.py`（参数化模型 → STEP/STL + 视图）· `box_safe` / `box_beautiful` / `box_lid`（`.step`/`.stl`）。

标签：3D打印, build123d, CAD建模, 单应性变换, 参数化设计, 计算机视觉, 逆向工具